公司简介
芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币,总部位于浙江绍兴。
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
公司怀揣着联结资源、汇聚智慧、持续创新,鼎力支撑全球智慧型新能源革命的愿景,创新科技、点亮地球的使命、伙伴、主动、热诚、坚持的价值观,展望未来,公司将不断提升核心竞争优势,通过技术创新助力中国制造。
项目目标
通过SIPM/PLM项目实施,达成以下目标:
² 项目管理:构建完整的项目管理系统,建立统一的项目模板,通过系统实现项目的策划、执行、跟踪及监控。
² 产品管理:建立产品数据结构,各类文件关联在对应的数据对象下;建立图纸的关联关系,可直观的检索图纸信息;
² BOM管理:通过手动搭建BOM物料结构,维护BOM基本信息,规范BOM签审流程,实现所有设计数据的有效管控。
² 图文档管理:规范企业统一图档模板、图文档审批流程;实现技术文件、二维图档线上电子签名,提高签审效率;同时与产品、物料信息进行关联,提高查询效率。
² 业务规范化:规范统一业务流程,固化签审管理;梳理公司知识库,形成统一的规范管理,避免知识资产流失;
² 变更管理:固化企业工程变更与研发变更流程,保证技术变更的受控性和规范化,变更统一纳入系统管理,系统中电子文档实时最新有效、变更过程文件及签审节点可追溯。
² 系统集成:打通企业信息数据流,实现与EPIDB、MES、SAP系统数据传输(物料、BOM、图纸)。
一、项目管理
芯联集成基于项目管理需要,配合IPD流程体系,开发出新项目管理模板,方便项目经理策划与跟踪。通过项目策划、任务下达,管理设计、研发任务,在确认环节对其业绩进行评价,并针对执行任务时上传的项目文件进行审批评估。
项目策划:根据客户业务需求,开展项目评审,设计并开发出新的项目模板:将整个项目作为唯一的整体阶段,不同的样品阶段设计为摘要,项目经理可以在阶段下层执行情况策划所有计划的时间,方便操作并减少报错提示;同时开发一键替换小组成员、里程碑计划卡控、甘特图颜色配置等多项优化功能,极大的丰富了项目管理的内容,提高了PLM系统的智能性;项目经理复制新模板,填写项目基本属性,针对每个项目计划的预期开始时间、预期完成时间以及执行人进行修改,并依次对每个项目计划的计划输出(交付件)进行定义。此功能大大节省了管理人员的项目策划的工作。
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项目模板
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项目文件
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项目看板
项目执行:项目经理派发任务后,设计人员接受到任务,进行任务设计,在设计流程中,上传项目文件需要审批人进行审核评估;不通过则会被打回重新设计提交;同时提交任务后确认人可以浏览任务的具体情况以及上传结果,编写任务报告,为之后设计人员的绩效考核提供的精准的评价依据。
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任务执行
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任务确认
二、产品管理
产品主数据通过接口集成的方式从客户的EPIDB系统传输过来形成产品基本信息,并根据产品分组配置产品分类视图,自动形成产品分类列表
产品配置清单设计不同产品配置模块,规定不同部门同事发起创建,匹配不同的业务流程。
物料主数据通过手动搭建的方式新建物料基本信息,设计物料审批流程,并将流程变量反填入基本属性中,归档前做状态卡控。
替代料管理通过配置BOM物料替代和全局替代两种方式,实现父物料与替代物料的替代关系及替代百分比。
研发转量产管理通过手动点击研发转量产菜单,自动创建替代物料并更新转量产后的物料基本信息,设计并执行量产审批流程,完成量产后的物料签审与业务内容,极大的便利了研发部门同事画图纸、建物料、审流程的过程。
三、 BOM管理
通过手动搭建BOM信息,实现图纸线上管理,保证图纸版本的唯一性;通过CAD与系统作接口集成,实现CAD设计图纸,PLM保存图纸和搭建BOM,将零部件、BOM及图档形成整体,图纸变更后驱动对应的BOM及零部件的修改。
设计标准的BOM审批流程,根据不同的BOM类型匹配不同的业务流程并在签审中卡控校验字段,反填入BOM信息,规范了部门业务,提高了审批效率。
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BOM结构
四、 图文档管理
客户总共三类图纸:产品POD图、零部件图纸、工序图;根据三类不同图纸分别设计了相应的配置与物料进行关联,方便业务用户进行查看。产品图纸根据产品图号配置的关联视图与产品主数据做关联;零部件图纸根据零部件图号配置的关联视图与零部件主数据做关联;工序图根据二维图档和产品的关联关系上传到相应的模块中,各类图纸板块相互独立,统一入口上传,自动匹配视图,极大提高了用户的操作便捷性。
五、 系统集成管理
打通企业信息化数据流、业务流、管理流。实现与EPIDB、MES、SAP系统数据传输,在业务流程完成归档后将物料、BOM及图纸传输给下游生产系统。
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PBOM发布
六、变更管理
通过梳理流程,固化企业PCN工程变更流程,保证技术变更的受控性和规范化,变更统一纳入系统管理,系统中电子文档实时最新有效、变更过程文件及签审节点可追溯。
建立PCN工程变更管理模型,以工程变更申请作为依据执行变更过程管理,统一入口PQE发起PCN工程变更,各审批人员签审审批意见并填写变更单相关信息、上传文件,最后邮件通知到PQE相关人员,自动关闭变更单,确保变更过程实时跟进可控,最终达到变更流程的完美闭环。
DCN研发变更则由研发同事发起,经由项目经理和产品经理进行审批并派发任务,执行人执行任务完成后关闭变更单。
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DCN研发变更
七、编码管理
根据项目阶段对物料编码进行统一规定:研发阶段,新建物料以R开头;量产阶段,新建物料以X开头;将物料申请规则与项目进度相关联,规范编码体系,避免一物多码问题的发生。
通过SIPMPLM的实施固化了符合企业管理的物料和技术文件编码体系,实现一物一码,避免了一物多码、一码多物及编码不规范的问题。
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编码规则调用生成编码
八、项目文档整理
建立文档模板库,在项目中每个计划的计划输出定义模板名称,员工在执行任务上传文件时可直接引用计划输出中的文档模板一键设计,操作简单,极大的提高了员工设计的效率,方便文档数据统一管理。
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标准文档设置
九、业务流程管理
按照研发体系管理要求,梳理业务流程,通过PLM系统对数据进行流程审批以及生命周期管理。
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业务流程设置
十、PDF电子签名
通过PLM与CAD设计软件做接口集成实现软件设计图纸上传到PLM系统中汇总归档并与物料进行关联。
设计图纸签审流程,签批图纸完成归档,系统自动将图纸转化为一份PDF,实现PDF电子签名,解决了用户线下签名流程繁琐冗长、耗时耗力的问题
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PDF电子签名
总结:
本次PLM成功的实施,为芯联集成项目管理、产品管理、变更管理提供了高效便捷的数据管理平台。
通过与手动搭建和批量导入两种方式结合设计BOM模型,二维软件与PLM的无缝集成,保证了图纸与物料信息、BOM信息的一致性。
通过变更流程的标准化规范化管理,有效的控制变更,提升产品质量;变更过程通过待办事项驱动,确保变更过程实施跟进可控;通过变更通知单驱动,实时跟进执行工作,并最终关闭形成闭环,避免因变更造成的损失,降低产品的开发成本。
打通数据与业务壁垒,与MES、SAP、EPIDB做接口集成,推动业务数据流动;提高企业信息利用效率,减少人为数据带来的数据风险以及重复行任务带来的人工成本。
知识库管理实现企业积累知识与知识的实时共享,为将来产品研发效率的提高打下良好的基础。