无锡尚积半导体科技有限公司，源自上海松尚（2021年，上海松尚已将设备业务相关团队、所有知识产权、市场渠道及客户等转移至尚积）。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，平均超过二十年的半导体行业从业经验。

随着企业产品应用领域的日益扩大，尚积半导体想要寻求一家具有丰富行业经验的PLM厂商来作为长期合作伙伴。经过多家考察与调研，最终选择SIPM/PLM对产品生命周期进行管理，来提高产品设计的标准化水平和设计效率。

通过本项目，思普软件将为尚积半导体建立产品研发的过程管控、数据管理信息化平台，并传递长期积累的研发管理经验，为企业的进一步发展打下坚实基础。

【公司背景】

无锡尚积半导体科技有限公司，源自上海松尚（2021年，上海松尚已将设备业务相关团队、所有知识产权、市场渠道及客户等转移至尚积）。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，平均超过二十年的半导体行业从业经验。

无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。（保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。）专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺，继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。