邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

邑文科技一直致力于发展成国内领先的半导体设备提供商，为了提高技术研发部门的工作效率，降低研发成本，2021年，江苏邑文微电子科技有限公司与思普软件签约实施SIPM/PLM，本项目中，思普软件提供项目管理、流程管理、设计管理等专业解决方案，帮助邑文理清研发流程，建设新产品开发的信息化管理平台，又于2023年两次增购SIPM/PLM的使用节点，以满足更多部门及人员的需求。

近日，随着公司业务的蓬勃发展，邑文科技与思普软件签约了深化应用服务合同，深化SIPM/PLM在企业的应用。

【公司背景】

邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

公司总部位于无锡市观山路一号，制造中心位于南通市如东金山路一号。制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。

邑文科技秉持“态度、品质、效率”的企业文化，深耕于半导体设备行业，一直致力于为国家半导体设备产业的国产化做出贡献。