尚积半导体科技股份有限公司是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修。得到客户的广泛认可。

随着企业产品应用领域的日益扩大，2023年，尚积半导体选择SIPM/PLM，运用SIPM/PLM实现产品数据全面管理，项目组团队的共同努力，尚积PLM成功实施并推广应用：项目组梳理项目管理和产品研发管理流程，固化了文件模板和设计流程，并建立公司的标准件库。通过PLM系统项目模块，将部门内工作量化并通过日报跟踪完成情况，产品模块中将电气和机械分别管理，设计软件接口将模型图纸提取生成物料、BOM，提供物料、BOM的标准化和准确性。ERP接口直接读取PLM中物料、BOM和图纸，提高了数据传递的效率和准确性。

随着系统应用经验越来越丰富，实际管理范围也在不断扩大，近期，尚积半导体进行了SIPM/PLM使用节点的增购。

【企业背景】

尚积半导体科技股份有限公司是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修。得到客户的广泛认可。

尚积半导体的氧化钒(VOx)薄膜沉积，RF领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽(TaN)等薄膜沉积，TC-SAW SiO2薄膜沉积，高真空吸气薄膜(Getter)沉积，技术参数均超越进口设备，在客户端已经量产，市占率遥遥领先。

在功率器件市场，尚积半导体正面Hot Al设备填孔平坦化能力优异，深宽比做到3:1，超越进口设备；背面金属溅射BSM性能稳定，产能是进口设备近两倍。特别是在SiC领域，市占率遥遥领先。

尚积半导体在IC领域积累了二十余年的丰富经验，在高深宽比填孔、均匀性优化、应力控制、薄膜的多样性及复杂性等多个技术领域有很深的造诣。

尚积半导体的PECVD和ETCH设备在MEMS、RF、Power等领域可以替代进口设备，并提供更优的工艺解决方案。