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江苏邑文微电子科技有限公司增购SIPM/PLM

2023-09-14    - 签约思普



邑文科技成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

邑文科技一直致力于发展成国内领先的半导体设备提供商,为了提高技术研发部门的工作效率,降低研发成本,2021年,江苏邑文微电子科技有限公司与思普软件签约实施SIPM/PLM,本项目中,思普软件提供项目管理、流程管理、设计管理等专业解决方案,近日,随着公司业务的蓬勃发展,以及SIPM/PLM系统的成功应用,邑文进行了SIPM/PLM使用节点的增购,以满足更多部门及人员的需求。

【公司背景】

邑文科技成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是助邑文理研发流程,建设新产品开发的信息化管理平台。

化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

公司总部位于无锡市观山路一号,制造中心位于南通市如东金山路一号。制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。

邑文科技秉持“态度、品质、效率”的企业文化,深耕于半导体设备行业,一直致力于为国家半导体设备产业的国产化做出贡献。